Quenbyaa

Компании Toshiba представила пять внутренних жестких дисков с интерфейсом SATA для разных сфер использования. Линейка включает три модели в форм-факторе 3,5 дюйма для настольных компьютеров: экономичный E300 с пониженным потреблением энергии, быстрый Р300 для более мощных систем, а также наиболее производительный Х300 для требовательных профессионалов, графических дизайнеров и любителей игр. Кроме того, в линейке есть два накопителяRead More

Компании Toshiba представила два новых твердотельных накопителя в линейке Q300. Серия включает флагманскую модель Q300 Pro на основе многоуровневых ячеек памяти (MLC) для рабочих станций, а также модель Q300 на основе трехуровневых ячеек (TLC), предназначенную для замены механических жестких дисков. Оба накопителя используют флеш-память A19 NAND и контроллеры Toshiba, поддерживают технологии Zeroing TRIM и Native Command Queuing.Read More

Компания Toshiba представила в Японии гибридный планшет dynaPad на базе Windows 10, явно призванный конкурировать с линейкой планшетов Suface Pro от Microsoft. Он оснащается 12-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 1920 x 1280 пикселей. В качестве одного из главных особенностей подается стилус Wacom Active Electrostatics TruPen, способный распознавать 2048 степеней нажатия. В основе планшета лежат процессор Intel Atom x5-Z8300Read More

Компания Toshiba представила внешний жесткий диск Canvio Ready. Это уже восьмая модель в линейке Canvio. Модельный ряд Canvio Ready включает накопители емкостью от 500 ГБ до 3 ТБ. Винчестер поддерживает интерфейс USB 3.0 со скоростью передачи данных до 5 Гбит/с. Встроенный шок-сенсор проследит за сохранностью данных. Разумеется, есть обратная совместимость с интерфейсом USB 2.0. Размеры составляю 119х80х21,5Read More

Компания Toshiba представила новое поколение чипов BiCS Flash на основе трехмерных ячеек памяти. Как отмечает производитель, новинка стала первым в мире 256-гигабитным (32-гигабайтным) 48-слойным устройством BiCS и использует технологию TLC с тремя битами в каждой ячейке. Поставки образцов начнутся в сентябре 2015 года. Чипы BiCS FLASH создаются на основе продвинутого процесса 48-слойной упаковки, что позволяет увеличить емкостьRead More